UP dated 2018.02.23
前述の記事では、HF帯マルチバンドKP6 10W機を タカチケースYM-300 (300Wx200Dx50H)に組み込み、中シャーシをヒンジ跳ね上げ式として、基板を2段重ねしていた。
この方法では、ケース内が煩雑で、メンテナンス性も余りよくないので、同ケースに固定式の中シャーシを追加/改善し、前述のKP6 10W機を 組み立て直した。 YM-300ケースは、リサイクル再使用。
中ｼｬｰｼ準備
下写真のような中シャーシ AL10 x167 x295mm幅 を準備する。 L10x25mm と平板 AL1t 150 x295mm をビス止め接着して製作した。
ケースYM-300本体の加工
左下写真；前面側40mm、後面側10mmで底板を切断(ﾌﾟﾗｶｯﾀｰで切り溝加工後、数回折り曲げて切断)。中央底板は更に90mmと208mmの二つに切断。
右下写真；切断した底板同士は、つなぎ目にPCB生基板15mm巾帯(裏側にM3ﾅｯﾄ半田付)で それぞれを接続できるようにする。
加工詳細は、
◇ケース加工寸法pdfを参照。
後面パネル、前面パネル、中シャーシは、ビス止めで一体となり、前面SW,VR等と基板間の配線を解線することなく、通電状態で全基板の点検ができる。
上面配置
Gene基板+ RFconv基板(2つの基板合体ﾕﾆｯﾄ) とLPF基板を配置。
各基板はｼｬｰｼ端面から約10mmの平面位置に、M3x5mmLｽﾍﾟｰｻで固定。念のためRF混入防止用に RFconv基板とLPF基板間にｼｰﾙﾄﾞ板を設置。
スペース余裕ができたので、LPF基板横に、B電源用の DC/DC 12Vｺﾝﾊﾞｰﾀ(HPH12002M)を追加した。これで、基板類は定格12Vで動作させながら、終段RD16HHF1には、DC+16V〜+40V を荷電して出力増加、IMD特性改善ができる。DC/DCｺﾝﾊﾞｰﾀの入出力最低電位差≒1.5V なので、13.5V電源でも運用できる。
まだ空きスペースがあるので、マイクアンプ、エレキー等のアクセサリーも追加できる。
下面配置
左写真は、底面板を外した状態。
PLL基板(ｼｰﾙﾄﾞｹｰｽ入り) とRFﾘﾆｱ基板を配置。
中央の空きｽﾍﾟｰｽは、 底板に取り付けたｽﾋﾟｰｶｰが押し込まれるｽﾍﾟｰｽ。
なお、中シャーシ上面も下面も 空間高さ23-24mmしかないので各PCB基板組立の際の取付部品の高さ(特に電解コン)に注意する。
全基板共通で
PCB1.6+ 電解ｺﾝ13+ ｽﾍﾟｰｻ5≒20mm＜23mm
RFﾘﾆｱ；
PCB1.6+ ｺｱ14+ ｽﾍﾟｰｽ3≒19mm＜23mm
RFリニアアンプ基板のメンテナンス
左写真は、RFリニアアンプ基板底板を90°起こした状態。
このようにして通電状態で 基板点検ができる。
YM-300ケース底面は、このRFリニアアンプの放熱器が、17mm出っ張るので、オリジナルのゴム足では高さが足りず、別途18ｍｍ高さ(ゴム16mm+ｽﾍﾟｰｻ2mm)の 大型ゴム足を４個準備する。
完成外観は、リメイク前と変わりない（左写真）。
底面は、M3ビスで底板固定すると右写真のとおり。 余分な穴は、ケース再利用のため、前回使用の残骸。ケース保護シールを剥がしていないので汚いのはご容赦を)。
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