左図の写真のプリント基板等の部品が付属します。
・基板(本体) 100ｘ100ｍｍx1.6t。(Band_BPF+RD00HVS1+RD06HHF1のラインナップ)
・J310 GG Amp基板は、下のｵﾌﾟｼｮﾝとしました。
本体基板用の Relay (BPF用2C x4個、LPF用1C x7個)を含みます。
電源投入前に、FETには、別途準備のヒートシンク（ケース底板のAl
板でよい）を必ず取り付けてください。
KP6mini用の HF帯リニアアンプ（3W）のキットです。
左図の写真のプリント基板等の部品が付属します。
・基板(本体) 100ｘ100ｍｍx1.6t。(Band_BPF+RD00HVS1+RD06HHF1のラインナップ)
・J310 GG Amp基板は、下のｵﾌﾟｼｮﾝとしました。
本体基板用の Relay (BPF用2C x4個、LPF用1C x7個)を含みます。
電源投入前に、FETには、別途準備のヒートシンク（ケース底板のAl
板でよい）を必ず取り付けてください。
これは、オプション部品（+500円）です。
メイン基板として（K19）=0.5mWのときは、必須です。
メイン基板として（K20）=2mWのときは、HF帯(3.5〜28MHz)では不要。50MHzを組み立てるときには、必要です。
左図の写真のJ310GG_Ampプリント基板等の部品が付属します。
・部品には、2012、1608のチップ部品を多用しています。
製作には、先細の30W程度の半田こて、細めのやに入り半田、ピンセット、虫メガネが不可欠です。
・下記マニュアル部品表の部品を含みます。製作マニュアルは付属しませんので、以下PDFファイルをダウンロード および製作過程写真を参照ください。
◇KP6 miniTX リニアアンプキット 製作マニュアルのダウンロード
◇製作記事へ。
下の写真が、完成基板です。 電源を入れて、全バンドのゲインを測定中
・下の写真が,J310 GG Amp基板 32ｘ43ｍｍ を組み立てたもので、試作機YM-200の片隅に配置したものです。
この基板の Relay、7kコイルは、キットに含みませんが、試作機では、50MHzアンプの性能評価のために、07S FCZ50ｘ2個を組み込んでいます。
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