FCD基板BMPイメージ




部品面から透視したパターンですので、基板の銅箔面にこのパターンの印刷面を密着させる。
TD7104PのN1,N2とB+を接続するR470kΩ(100kΩの方が良い)の穴はありませんので、裏側に取り付ける。
タクトSW3個は、角度が90°ずれていますので、パターンを修正下さい。



部品面からの部品配置図です。

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