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●(K12)KP6D SSB/CW 6バンド 5W HFトランシーバーKITの頒布

DDS局発式の　HF帯7M, 10M, 14M, 18M, 21M, 24M, 28M(一部)の　6Band+αマルチバンドトランシーバ（CW/SSB） 5W機です。
A5サイズケース　YM200(200Wx 150Dx 41mmH)に組み込み可能です。

●頒布キット(K12)KP6D SSB/CW 6バンド 5W HFトランシーバーKIT・・；付属部品　

下図の写真のプリント基板等の部品が付属します。

・左上LPF基板 100x75ｍｍ。
・右上RF Converter基板 100x100ｍ。
・右下Generator基板100ｘ75ｍｍ。
・左下DDS Lo基板100ｘ37.5ｍｍ。
・Rotary EncorderEC24B/100P/R付属

・・部品は、左写真のとおり、Generator用x2袋、RF Converter用x2袋、DDS Lo用x1袋、LPF用x1袋、計6袋に入れています。

　この左写真のRF Conv基板の出力は、1Wです。下の写真のRD16HHF1シングルリニアアンプを接続して　5W出力になります。
　 1W→10Wにブーストする場合は、別途OPTION-9 RFリニアアンプ(10/16W)を準備ください。

DDS Lo基板用　LCD16x2 SC1602、LPF基板用　切替Relay、他ケース、スピーカ類は含みません。　

・部品には、2012、1608のチップ部品を多用しています。
製作には、先細の30W程度の半田こて、ピンセット、虫メガネが不可欠です。製作は、◇製作記事へ。を参照ください。

左の中ｼｬｰｼPCB 104x198mm x1tを追加しました。この中ｼｬｰｼの上下にGen基板、RF Conv基板、LPF基板をビス止めし、各基板間の配線をして　ｹｰｽYM200(200x150x40mm)に押し込むと　コンパクト・サブ機ができ上がります。

　写真中のその他は、
・RF リニア基板(5W、基板 52x32mmのみで、部品は不含)
・BPFﾁｭｰﾆﾝｸﾞ電圧ﾌﾟﾘｾｯﾄ基板 26x50mmx0.6t

・中ｼｬｰｼをYM200に組み込むためのﾋﾞｽﾅｯﾄ類
　　M3x4mmL高ﾅｯﾄ、M3x20mmLｽﾀｯﾄﾞ　各4個。
　　M2.6皿ビスナット類
　　10kAVR(AF用、中ｼｬｰｼPCBとｹｰｽ前面連結用)
を付属します。

製作マニュアル、付属部品は、以下PDFファイルをダウンロード　および上記製作記事を参照ください。　
◇Generator基板の製作マニュアルのダウンロード・
◇RF Convereter基板の製作マニュアルのダウンロード・・PLL式KP6と同基板です
◇DDS Lo基板の製作マニュアルのダウンロード
 ◇LPF基板の製作マニュアルのダウンロード・・PLL式KP6と同基板です
◇ｹｰｽYM200組込みマニュアルのダウンロード

・ Generator基板完成写真です。
　100mm x 75mm
・

・ RF Converter基板完成写真です。
　100mm x 100mm

DDS Lo 基板完成写真です。　37.5mm x 100mm。
LCD(SC1602BSLB)は、キットに含みませんので別途準備してください。

・ LPF基板完成写真です。
　100mm x 75mm

・LPF基板用　切替Relayは、キットに含みません。別途準備してください。
　Relay型番は、946H-1C-12D（左写真で大きめのもの）、またはY14H-1C-12DS（左写真で小さめのもの）が、両方ともに基板実装可能です。両型番ともに秋月電子で販売しています。または、OMRON G5V-1 DC12。Fujitsu(TAKAMISAWA) SY-12。

左の写真が、ｺﾝﾊﾟｸﾄ組立用に追加した　中ｼｬｰｼPCB 104x198mm x1t の上面に　RF Conv 基板と　LPF基板を　裏面側にGene基板を乗せたバラックです。

下側にぶら下がっている二つの　ピンﾌﾚｰﾑは、DDS基板との接続用。

各基板間の配線は、ほぼ終了している。

ANT端子　BNCコネクタは、LPF基板に直接取付。