DDS局発式の HF帯〜50MHzマルチバンドトランシーバ(K12)（CW/SSB）10W機を収めるケースです。
ケース加工は、完成イメージを想像しながら一番楽しい作業ですが、反面、面倒くさい作業でもあります。 YM250(250Wx 180Dx 50mmH)にマルチバンダの組込み例を紹介しておりますが、そのケース加工をお手伝いします。
このケースには、(K12)KP6Dキットに含まれている部品も使っていますので、(K12)KP6Dキットと一緒にご用命ください。
このOPTIONは、ご要望承ったあとに、ケース手配、そして手加工をするので 発送までに、1〜2週間をいただきます。 （K12)キット部品と一緒に、レターパックで発送します。
・内部には、中シャーシPCB(198x104 x1t)を ケース高さ50mmのほぼ中間位置、25mm高さに取り付けてあります。
この中シャーシには、各基板取付用の5mmスペーサが、半田付けされており、対角の2か所に M3x6mm鍋ビスを別途準備いただければ、各基板を取り付けることができます。
中シャーシの上面左にRF Converter基板、右側にはLPF基板を、裏側には、Genarator基板を 取り付けます。
基板下の 5mmスペースには、基板間配線を通したり、必要に応じて、表面部品を裏側に取り付けることも可能です。
前面パネルには、DDS局発基板を取り付けます。
ケース底板を外しても、前後のパネルは、L12mmアングルで接続された状態となります。
前後パネル、各基板は、一体なので、基板間〜前後面パネル間配線は、完成状態/解線せずに、点検、メンテナンスができます。
底板は、スピーカと 10Wリニア（OPTION-9）を取り付けます。
四角穴が、二つあり、ここがRD16HHF1x２個取り付けスペースです。リニア基板の方向(信号流れ)は、左から右に。 黒く見えるのは、底板裏側の放熱器。
底板の裏側です。スピーカ・カバー と放熱器(54x50x15mm高さ)が見えます。
放熱器は、小さめで連続10W定格は厳しそうですが、通常の CW、SSBの間欠運用には問題ないと思われます。
ケースの保護フィルムが一部がはがれ、汚く見えますが、ケースに傷がつかないようにするため、最小限しか剥がしていないので、
最終ユーザーにて、組み立て後に保護フィルムをはがしてください。
・前面パネルです。
穴径が決まっているDDS用の LCD、エンコーダ、押し釦、 各種VR（AF, RFpwr, BPF）は、加工済ですが、それ以外は、3mm穴しか明けていません。ユーザにてご手配される SW, Micコネクター等は、それに合わせて追加加工してください。
加工穴位置決め用の 型紙は、テープで張り付けたままですので、加工後剥がしてください。
パネル面のレタリングは、施していません。
パネル面型紙は、 ◇ダウンロード前面パネルpdfファイル
「実際の寸法」で印刷してください。
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