XKP

●(OPTION-19)KP6 miniTX リニアアンプ基板キットの頒布

KP6mini用の　HF帯リニアアンプ（10W）のキットです。

●頒布キットの付属部品　

左図の写真のプリント基板等の部品が付属します。

・基板(本体)　100ｘ100ｍｍx1.6t。+100ｘ33mm。二つを結合して100x133mm
(Band_BPF+RD00HVS1+RD06HHF1x2PPのラインナップ)

本体基板用の　Relay (BPF用 x4個、LPF用1C x7個)を含みます。　

電源投入前に、FETには、別途準備のヒートシンク（ケース底板のAl 板でよい）を必ず取り付けてください。

これは、オプション部品（+400円）です。

放熱器としてのアルミ板　80x120x3mmtです。

注文時に　「アルミ板放熱器希望」　とお書きください。

RD06HHF1 x2個ねじ止め用　M3タップ加工していますが、アルミが軟質であることに加え、素人細工につき、ネジ穴がゆるく、強く締め付けるとネジがばかになることがあります。

これは、オプション部品（+500円）です。

メイン基板として（K19）=0.5mWのときは、必須です。

メイン基板として（K20）,(K21)=2mWのときは、HF帯(3.5～28MHz)では不要。50MHzを組み立てるときには、必要です。

左図の写真のJ310GG_Ampプリント基板等の部品が付属します。

　注文時に　「J310GGアンプ希望」　とお書きください。

・部品には、2012、1608のチップ部品を多用しています。
製作には、先細の30W程度の半田こて、細めのやに入り半田、ピンセット、虫メガネが不可欠です。

・下記マニュアル部品表の部品を含みます。製作マニュアルは付属しませんので、以下PDFファイルをダウンロード　および製作過程写真を参照ください。　
◇KP6 miniTX リニアアンプキット製作マニュアルのダウンロード

 ◇製作記事へ。

下の写真が、完成基板です。　(K20)KP6miniと接続し、全バンドのゲインを測定中

・下の写真が,J310 GG Amp基板　32ｘ43ｍｍを組み立てたもので、試作機YM-200の片隅に配置したものです。
　この基板の　Relay、7kコイルは、キットに含みませんが、試作機では、50MHzアンプの性能評価のために、07S FCZ50ｘ2個を組み込んでいます。

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